• 分類：半導體測試設備
• 作者：啟芯電子
• 來源：本站
• 發布時間：2023-12-08
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【概要描述】 隨著半導體制造技術的高速發展，IC 器件集成度迅速提高，安裝技術已經從插裝技術（THT）過渡到表面安裝技術(SMT)，并已走向芯片級封裝技術(CSP)。同時由于通迅技術的發展需要，要求信號的高速傳遞，PCB 作為傳送信號的主要渠道，致使 PCB 向高密度（HDI）發展成為必然。 隨著科技的飛速發展，PCB不斷地向高密度、細間距以及薄小化的演變，測試技術亦隨之要求更高，可見測試機的可靠性尤顯重要。本公司JC105和JC103系列高壓繼電器已經在PCB線路板測試機上得到廣泛應用。